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前瞻半导体产业全球周报第77期:退而求其次?传华为重启4G手机生产,或为应对美禁令的无奈之举
发布时间:2020-12-18 07:49 来源:

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退而求其次?传华为重启4G手机出产,或为应对美禁令的无法之举

据多家媒体报导,华为正在活跃向供货商订货4G手机相关零部件,意欲重启4G手机出产。

有受访供货商表明,华为4G新的订单已连续开端备货,现阶段订单制品估计下一年上市,从时刻点判别,最快将会在一季度。部分组件制作商现已收到告诉,华为康复购买主板和镜头号其他部件产品。

因为美国禁令,华为现在面对无芯可用的困境。现在能够为华为供给处理器芯片的厂商只要高通,而高通只取得了向华为供给4G芯片的出口许可证。

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一批集成电路项目签约绍兴

11月24日,2020我国(绍兴)第三届集成电路工业峰会在绍兴市越城区举办,峰会举办了国家级集成电路工业立异中心暨绍芯集成电路实验室创建发动典礼。一批集成电路工业项目亦在此次峰会上集中签约,总出资达200亿元,项目包含集成电路工业的规划、制作、资料研制、配备及工业园协作等范畴,方案总出资超越200亿元。

估计2022年投产 年产1200吨芯片电子级高新硅基资料项目立项

据鄂尔多斯人民政府音讯,内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基资料项目已于近来正式立项。报导指出,该项目行将进入建造阶段,估计到2022年建成投产。该项目投产后,将添补我国同类产品出产短板,进一步打破国外商场对芯片电子特气范畴的长时间独占。

山西出“芯”政 聚集高端芯片、集成电路配备等中心技能研制

为优化集成电路工业和软件工业展开环境,提高工业立异才能和展开质量,近来,山西省人民政府印发了《山西省新时期促进集成电路工业和软件工业高质量展开若干方针》(简称“方针”)。

这个第三代半导体氮化镓项目签约安徽池州

近来,上海芯元基半导体科技有限公司(简称“芯元基”)第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。芯元基建立于2014年,是一家以依据第三代半导体氮化镓(GaN)资料为主研制、规划、出产芯片的立异型公司。

上海加速打造“双千兆宽带城市”!三年行动方案发布

上海市经信委、 市通信办理局印发《上海“双千兆宽带城市”加速度三年行动方案(2021-2023年)》。首要任务是到2023年,新增家庭及企业用户套餐原则上1000M起步。至2023年末,千兆用户到达百万级,全市固定宽带均匀接入速率超越500M,均匀下载速率超百兆。

三维半导体载具及偏光片项目和峻凌电子模组项目签约咸阳高新区

近来,“百企进咸出资兴业”大会在咸阳市隆重举办。在大会签约典礼上,咸阳高新区共签定项目2个,总出资23亿元,首要触及电子信息范畴,分别为三维半导体载具及偏光片项目和峻凌电子模组项目。

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国内

紫光展锐:取得我国移动5G联合实验室第一批认证

我国移动终端公司与紫光展锐在2020年11月份完结了5G联合实验室检测才能评定作业,经过办理对标、规范对标、办法对标、现场检测才能考评和检测成果比对等作业,紫光展锐取得我国移动5G终端联合实验室认可证书,成为全球第一批经过此项认可的5G联合实验室之一。

台积电南京厂月产能达2万片 现在无进一步扩产方案

据台湾媒体报导,半导体巨子台积电南京厂现在月产能已达成原定2万片方针。台积电因应我国大陆客户需求,依方案扩增南京厂产能,本年月产能已由1.5万片扩增至2万片,制程技能以12纳米及16纳米为主。台积电表明,现在南京厂尚无进一步扩产详细方案。

业界首个5G终端切片方针方案使用演示在广州完结

11月19-21日,在广州举办的我国移动全球协作伙伴大会上,展锐联合我国移动、中兴通讯等工业链协作伙伴一起完结了业界首个5G终端切片方针方案的使用演示,这标志着5G终端已具有切片才能,可认为5G用户供给个性化、定制化服务。

300亿元半导体工业园项目开工

近来,据江西广电报导,康佳(江西)半导体高科技工业园项目现已正式开工建造。11月11日,江西康佳半导体高科技工业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区,康佳集团拟在南昌经开区引入第三代化合物半导体项目等。

中芯世界Q3产能利用率挨近满载

11月26日,中芯世界在互动渠道上表明,现在公司正常运营,公司和美国相关政府部门等进行了活跃交流与交流。关于详细细节,不方便泄漏。此外,中芯世界客户需求微弱,订单丰满,第三季度产能利用率挨近满载。

13.5亿元碳化硅项目奠基

近来,安徽微芯长江半导体资料有限公司建立暨建造工程奠基典礼在铜陵经开区举办。据悉,安徽微芯长江半导体资料有限公司SiC项目出资13.5亿人民币,占地100亩,新建厂房修建使用面积3.2万平,包含碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研制中心、动力厂房、辅佐用厂房等。

完结国产代替 晶瑞股份半导体级高纯硫酸一期项目完工

近来,姑苏晶瑞化学股份有限公司(简称“晶瑞股份”)举办年产9万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸一期项目完工典礼,一期3万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸项目行将正式通线投产,向半导体上游厂商全面供货。

我国最大OLED载板玻璃基地开工

天水市与东旭光电一起打造的“一号工程”天水新资料工业园项目开工奠基典礼于11月24日在甘肃省天水市隆重举办,标志着我国最大的OLED载板玻璃及高端药用玻璃出产基地建造前奏的全面打开。天水新资料工业园项目,第一期由东旭光电承建,首要包含建造4条OLED载板出产线、10条高端药用玻璃出产线。

任正非送行荣耀:不要“藕断丝连” 活跃拥抱全球化

11月26日,华为发布华为创始人任正非11月25日在荣耀送行会上的说话。关于出售荣耀事情,任正非表明,荣耀和华为“离婚”后就不要藕断丝连,新荣耀应该将华为视作对手。任正非还主张新荣耀拥抱英、美、欧、日、台、韩的企业,与美国优异的科技企业斗胆坚定地协作。

整合轿车事务与顾客事务 华为重申不造整车

11月25日,华为在心声社区发布,华为轿车解决方案BU的事务统辖联系从ICT事务办理委员会调整到顾客事务办理委员会。该文件由华为创始人任正非于2020年10月26日签发。华为将重组顾客BG IRB(产品出资评定委员会)为智能终端与智能轿车部件IRB,将智能轿车部件事务的出资决策及组合办理由ICT办理委员会调整到智能终端与智能轿车部件IRB,录用余承东为智能终端与智能轿车部件IRB主任。

汉王科技:与AI芯片厂商亿智电子签定全面战略协作协议

11月20日,人工智能企业汉王科技宣告与端侧AI芯片企业亿智电子签定全面战略协作协议。两边将展开深层次多方向的严密协作,掩盖汉王全系列产品包含人脸及生物特征辨认、手写及OCR辨认、笔触控及轨道技能、智能终端产品等四大方向,携手推进端侧AI芯片及人工智能技能在才智城市、才智园区、才智学校、才智工地、才智医疗等场景的全面落地。

拟募资26亿收买中兴微电子 中兴通讯收深交所问询

环绕中兴通讯拟募资26.1亿元收买中兴微电子的方案,公司近来收到交易所问询。深交所要求中兴在12月1日前解说26.1亿元的募资必要性、收买中兴微电子的资金来源、中兴微电子的估值合理性等。

加速国产代替!长江存储打入华为Mate 40供给链

2020年北京微电子世界研讨会暨 IC WORLD 学术会议上,长江存储(YMTC)首席执行官杨士宁表明,长江存储64层3DNAND成功打入华为Mate 40供给链。而以往手机闪存这样的中心器材,国产手机首要是依靠三星、铠侠、西数、美光等美日韩公司。

世界

闪迪品牌行将消失?西数回应:系日本公司更名

日前有风闻称西部数据将砍掉闪迪(SanDisk)品牌,西部数据日本随后进行弄清:系日本实体公司名称改动,官方不会停用闪迪品牌,并会持续供给闪迪品牌的产品。本次更名的意图是加强闪迪与西部数据以及集团子公司之间的联系与协作。

总出资约100亿美元?传三星美国S2晶圆厂产能将扩建至每月7万片

近期,韩国三星在晶圆代工事务上紧追龙头台积电,除了估计2022年将量产3纳米制程之外,依据韩媒的报导,相关供给链也现已证明三星将扩建坐落美国德州奥斯丁的S2晶圆厂,而新扩建的晶圆厂在其间的产线都将选用极紫外光(EUV)曝光设备来进行出产。

谷歌AMD正帮忙台积电测验3D仓库封装技能

据外媒报导,谷歌和AMD正在帮忙台积电测验和验证3D仓库封装技能。这一技能估计在2022年开端大规模投产,谷歌和AMD将成为台积电这一芯片封装技能的第一批客户。音讯人士泄漏,谷歌是方案将3D仓库封装技能用于封装自动驾驶体系和其他使用所需求的芯片。

外媒:鸿海方案出资2.7亿美元 扩展越南出产

据国外媒体报导,苹果供货商鸿海(富士康)方案出资2.7亿美元,扩展越南出产线。鸿海将在越南建立新公司FuKang Technology Company limited。外媒评论称,着眼于区域全面经济伙伴联系协议(RCEP)的收效,能享用关税优势,鸿海方案加速扩展在当地出产。

苹果下一年仍将推出搭载英特尔芯片MACBOOK

据国外媒体报导,苹果在本年6月份发布了自研Mac芯片的方案,在M1芯片顺畅推出并使用于相关的产品之后,苹果后续的自研Mac也将推出,外媒估计下一年将推出第二代,到时Mac产品线就会有更多的产品搭载自研芯片。

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芯篇章宣告推出全新验证EDA技能和产品

11月26日,EDA智能工业软件和体系抢先企业芯篇章发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”(EpicElf),以及国内首先支撑国产计算机架构的全新仿真技能。芯篇章此次发布的验证EDA产品与技能,现已在国产飞扬服务器上经过验证,能兼容当时工业生态,并面向未来有助于支撑下一代计算机架构。

斗极星通发布新一代22nm斗极高精度定位芯片

11月23日,在第十一届我国卫星导航年会上,北京斗极星通导航技能股份有限公司发布最新一代全体系全频厘米级高精度GNSS(全球导航卫星体系)芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”。据悉,Nebulas IV芯片在工艺迭代演进到22nm的一起,初次在单颗芯片上完结了基带+射频+高精度算法一体化,支撑片上RTK。

腾讯科技(深圳)有限公司请求量子芯片等专利

工商信息显现,近来,腾讯科技(深圳)有限公司新增多条专利信息,其间包含“量子芯片、量子处理器及量子计算机”。请求日在2020年9月,请求发布日在2020年11月。专利摘要显现,本请求触及量子技能范畴,一方面选用M行×N列的外表码结构,使得量子比特间具有较好的衔接性;另一方面选用倒装架构,完结了量子比特与其他元器材之间的别离布局。

史上最小的回忆存储设备之一 横截面面积只要一平方纳米

据外媒报导,得克萨斯大学的工程师们发明了有史以来最小的回忆存储设备之一,由一种二维资料制成,横截面面积只要一平方纳米。这种被称为 “原子电阻”的设备是经过单个原子的运动来作业的,这将为具有难以置信的信息密度的更小的回忆体系铺平道路。

泛林集团推出全新适用于200MM的光刻胶剥离技能

泛林集团旗下GAMMA?系列干式光刻胶剥离体系推出最新一代产品,将该系列GxT?体系晶圆加工才能从300mm拓宽至200mm。作为专供特种技能商场的产品,GAMMA GxT体系在相关使用中体现出了极高的可靠性、出产率和灵活性。

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工信部副部长:芯片职业呈现盲目出资和烂尾项目

在28日举办的第二届我国展开规划论坛上,工信部副部长王志军表明,前些年,在钢铁、水泥、电解铝等范畴存在着重复建造和产能过剩,包含光伏等新兴工业也呈现过重复建造,现在芯片制作等职业也呈现了盲目出资和烂尾项目,前一阶段集成电路制作方面的出资也被爆出形成巨大的丢失,需求规划和加强监督。

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手机出货量重返全球第三 小米单季度收入立异高

11月24日,小米集团发布2020年第三季度财报。陈述期内,小米集团总收入到达人民币722亿元,同比添加34.5%;净利润到达人民币41亿元,同比添加18.9%。2020年第三季度,小米全球智能手机出货量添加45%至4660万部,重回全球第三,商场占有率也上升至13.5%。

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专攻国产高性能GPU 沐曦集成电路完结近亿元天使轮融资

近来,GPU芯片规划公司沐曦集成电路(上海)有限公司(简称“沐曦”)完结近亿元天使轮融资,由和利资身手投并帮忙建议建立。沐曦的方针是研制出具有彻底自主常识产权,具有全新专利架构,全面兼容NVIDIA和AMD产品的国产高性能GPU。

以色列3D成像半导体公司Inuitive获1.06亿美元E轮融资

有匿名音讯人士称银牛微电子(无锡)有限责任公司现已完结对以色列公司Inuitive 1.06亿美元的巨额出资。Inuitive是3D成像范畴一家先进的无晶圆厂半导体公司,由公司CEO Shlomo Gadot以及CTO Dor Zepeniuk于2012年创建,开发了能够优化顾客体会以及增强机器人、无人机、AR和VR产品竞争力的技能。

深耕软件界说存储 至誉科技宣告完结B+轮出资

11月22日,高性能固态存储企业至誉科技宣告完结B+轮融资,本轮融资由澜起科技、招商证券、亿宸本钱等参加。2019年9月,至誉科技宣告完结由华登世界领投的B轮融资。至誉科技有限公司是国内仅有集研制、出产、营销、服务于一体的固态硬盘(SSD)制作商。

摩尔斯微公司宣告取得额定1,300万美元融资

11月24日,澳大利亚草创公司摩尔斯微已取得1,300万美元(1,800万澳元)的额定资金。包含Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Innovation Fund、Skip Capital和Ray Stata在内的新老出资者,都参加了此次融资,让A轮融资总额到达3,000万美元(4,200万澳元)。摩尔斯微是一家澳大利亚半导体公司,也是Wi-Fi HaLow芯片的发明者;这是一种专为物联网环境规划的超低功耗、超长途、极具安全性的Wi-Fi芯片。

半导体圈常识同享渠道创易栈完结Pre-A轮融资

半导体圈常识同享渠道创易栈完结Pre-A轮融资,出资方为银河系创投、险峰长青。据了解,创易栈专心于电子技能解决方案供给商。由全球抢先半导体企业中心技能高管以及各大解决方案商中心研制联合组成,具有多年的技能方案研制,更重要的是对商场前沿技能第一时刻掌控并转换为可量产的Turnkey方案。

华润微50亿定增请求获受理 功率半导体封测项目总出资42亿

11月26日,华润微发布布告称,公司已收到上交所出具的《关于受理华润微电子有限公司科创板上市公司发行证券请求的告诉》,上交所决议予以受理并依法进行审阅。华润微本次发行股票征集资金总额不超越50亿元人民币(含本数),扣除发行费用后拟用于华润微功率半导体封测基地项目和弥补流动资金。其间华润微功率半导体封测基地项目方案总出资42亿元。

芯海科技约5000万元认购通富微电非公开发行267.95万股

芯海科技11月22日晚间布告,为加强与工业链上下游企业的协作,公司参加认购通富微电非公开发行的267.95万股,认购金额约5000万元,本次认购获配股份数占通富微电非公开发行股份总量的1.53%,占通富微电非公开发行后总股本的0.2%。

持股6.32% 哈勃科技再出资半导体公司

近来,华为旗下出资公司哈勃科技再布局半导体范畴。据工商信息显现,宁波润华全芯微电子设备有限公司(简称“全芯微电子”)工商信息于11月23日产生工商改变,新增股东哈勃科技出资有限公司。哈勃科技此次出资全芯微电子认缴出资额214.2857万元,持股份额6.3189%,是全芯微电子的第七大股东。

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Q3 NAND Flash品牌厂营收排名

依据TrendForce集邦咨询旗下半导体研讨处表明,第三季NAND Flash工业营收达145亿美元,季增0.3%,其间位元出货季增9%,均匀出售单价则季减9%。

其间,三星第三季NAND Flash营收达48.09亿美元,季增5.9%;铠侠第三季营收31.01亿美元,季增24.6%;西数第三季NAND Flash营收达20.78亿美元,季减7.1%;SK海力士全体NAND Flash营收为16.43亿美元,季减3.1%;美光第三季NAND Flash营收达15.3亿美元,季减8.1%;英特尔第三季NAND Flash营收仅11.53亿美元,季减30.5%。

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我国半导体资料产能高速添加

在国家方针的大力支撑下,国内第三代半导体产线连续注册,产能不断添加。据CASA Research不彻底统计,2019年,国内首要企业Si基GaN外延片(不含LED)折算6英寸产能约为20万片/年,Si基GaN器材(不含LED)折算6英寸产能约为19万片/年。SiC基GaN外延片折算4英寸产能约为10万片/年,SiC基GaN器材折算4英寸产能约为8万片/年。

SiC方面,国内首要企业导电型SiC衬底折合4英寸产能约为50万片/年,半绝缘SiC衬底折合4英寸产能约为寸产能约为20万片/年;SiC外延片折算6英寸产能约为20万片/年。

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2021-2026全球及我国功率半导体职业商场调研及出资远景剖析陈述

2021-2026全球及我国半导体代工职业商场调研及出资远景剖析陈述

2020-2025年我国轿车半导体职业商场前瞻与出资战略规划剖析陈述

2020-2025年我国存储芯片职业商场需求与出资远景猜测

2021-2026全球及我国LTCC芯片天线职业商场调研及出资远景剖析陈述